창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1C102MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 855mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12681-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1C102MHD1TO | |
| 관련 링크 | UVP1C102, UVP1C102MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012Q-17R4-D-T5 | RES SMD 17.4 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-17R4-D-T5.pdf | |
![]() | Z6264-70P10 | Z6264-70P10 STM SMD or Through Hole | Z6264-70P10.pdf | |
![]() | MURS120-E3/52 | MURS120-E3/52 VISHAY DO-214 | MURS120-E3/52.pdf | |
![]() | PCF0805R-19K1BT1 | PCF0805R-19K1BT1 WELWYN SMD or Through Hole | PCF0805R-19K1BT1.pdf | |
![]() | MAS3587S | MAS3587S N/A QFP | MAS3587S.pdf | |
![]() | AXK7L2022 | AXK7L2022 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK7L2022.pdf | |
![]() | LT1529CQ#TRPBF | LT1529CQ#TRPBF LT TO-263 | LT1529CQ#TRPBF.pdf | |
![]() | MC33269-3.3/5.0/1.2/ADJ | MC33269-3.3/5.0/1.2/ADJ ON SOT-223 | MC33269-3.3/5.0/1.2/ADJ.pdf | |
![]() | CTB06-1000BW | CTB06-1000BW CSEMI SMD or Through Hole | CTB06-1000BW.pdf | |
![]() | 24lc64i-ms | 24lc64i-ms Microchip MSOP | 24lc64i-ms.pdf | |
![]() | LSP | LSP ON N A | LSP.pdf | |
![]() | S1D15G27 | S1D15G27 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1D15G27.pdf |