창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK2V2R2MED1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK2V2R2MED1TA | |
| 관련 링크 | UVK2V2R2, UVK2V2R2MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 00-9175-002-001-006+ | 00-9175-002-001-006+ AVXELCO SMD or Through Hole | 00-9175-002-001-006+.pdf | |
![]() | HE3621A051O | HE3621A051O HAMLIN SMD or Through Hole | HE3621A051O.pdf | |
![]() | HM628128DLFP17 | HM628128DLFP17 HITACHI SOP30 | HM628128DLFP17.pdf | |
![]() | 27C512MC-12 | 27C512MC-12 MX SOP28 | 27C512MC-12.pdf | |
![]() | XCV50CS144AFP | XCV50CS144AFP XILINX BGA | XCV50CS144AFP.pdf | |
![]() | 10ETS08S | 10ETS08S IR TO-263 | 10ETS08S.pdf | |
![]() | GBM188B11H332KAO1D | GBM188B11H332KAO1D CAD SMD or Through Hole | GBM188B11H332KAO1D.pdf | |
![]() | PST20102 | PST20102 ORIGINAL SOT23-3 | PST20102.pdf | |
![]() | H5015/NL | H5015/NL ORIGINAL SMD or Through Hole | H5015/NL.pdf | |
![]() | BAMOSA-7 | BAMOSA-7 VLSI QFN | BAMOSA-7.pdf | |
![]() | LZ23362 | LZ23362 SHARP SMD or Through Hole | LZ23362.pdf |