창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK2A2R2MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12606-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK2A2R2MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVK2A2R2, UVK2A2R2MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X6S0G685M080AC | 6.8µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S0G685M080AC.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-33E-26.000000E | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8008BI-23-33E-26.000000E.pdf | |
![]() | CMF55634R00BER6 | RES 634 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55634R00BER6.pdf | |
![]() | AS431-08D-V-002 | AS431-08D-V-002 AS SMD | AS431-08D-V-002.pdf | |
![]() | L7805AC2T-TR | L7805AC2T-TR ST TO-263 | L7805AC2T-TR.pdf | |
![]() | 2MBI200N-060-M | 2MBI200N-060-M FUJI IGBT | 2MBI200N-060-M.pdf | |
![]() | 293D225X0016A2T | 293D225X0016A2T AVX SMD or Through Hole | 293D225X0016A2T.pdf | |
![]() | S48SR1R805ERA | S48SR1R805ERA DELTA SMD or Through Hole | S48SR1R805ERA.pdf | |
![]() | XL12D271MCYPF | XL12D271MCYPF HIT SMD or Through Hole | XL12D271MCYPF.pdf | |
![]() | VK03B | VK03B ST SO-8 | VK03B.pdf | |
![]() | NF3MCP-D | NF3MCP-D NVIDIA BGA | NF3MCP-D.pdf |