창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK2A0R1MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK2A0R1MDD | |
| 관련 링크 | UVK2A0, UVK2A0R1MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0201CC2N4STT | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | PE-0201CC2N4STT.pdf | |
![]() | RT0603BRD071K93L | RES SMD 1.93KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD071K93L.pdf | |
![]() | R5460N207AE-TR-F | R5460N207AE-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R5460N207AE-TR-F.pdf | |
![]() | PCD8002HL/246 | PCD8002HL/246 PHI/NXP QFP | PCD8002HL/246.pdf | |
![]() | TC74ALS00AF | TC74ALS00AF TOS SOP | TC74ALS00AF.pdf | |
![]() | 74AC32SCX. | 74AC32SCX. FSC SMD or Through Hole | 74AC32SCX..pdf | |
![]() | NDV8601VWAT | NDV8601VWAT NS SMD or Through Hole | NDV8601VWAT.pdf | |
![]() | SD701V2.0AI | SD701V2.0AI ORIGINAL BGA | SD701V2.0AI.pdf | |
![]() | ICM7660 | ICM7660 Intel SOP | ICM7660.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP110F | RK73H1ETTP110F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP110F.pdf | |
![]() | MEM2308 | MEM2308 ME TSSOP-8 | MEM2308.pdf | |
![]() | 1N6475JANTX | 1N6475JANTX Microsemi NA | 1N6475JANTX.pdf |