창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVK1V221MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVK | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 350mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-5894-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVK1V221MPD1TD | |
관련 링크 | UVK1V221, UVK1V221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C911U750JZSDBAWL40 | 75pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U750JZSDBAWL40.pdf | |
![]() | MCW0406MD4422BP100 | RES SMD 44.2K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD4422BP100.pdf | |
![]() | 1N6625JANTX | 1N6625JANTX Microsemi NA | 1N6625JANTX.pdf | |
![]() | M5-512/160-10YC-12YI | M5-512/160-10YC-12YI NS NULL | M5-512/160-10YC-12YI.pdf | |
![]() | CD90-VB554-1GTR | CD90-VB554-1GTR Qualcomm QFN48 | CD90-VB554-1GTR.pdf | |
![]() | H51275L | H51275L H SOP-8 | H51275L.pdf | |
![]() | RH0052R200FE02 | RH0052R200FE02 DLE SMD or Through Hole | RH0052R200FE02.pdf | |
![]() | COPCF888-FCB/N | COPCF888-FCB/N NS DIP | COPCF888-FCB/N.pdf | |
![]() | G4W-2214P-US-HP-DC24 C | G4W-2214P-US-HP-DC24 C OMRON SMD or Through Hole | G4W-2214P-US-HP-DC24 C.pdf | |
![]() | TPC8042-H | TPC8042-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8042-H.pdf | |
![]() | XC175121LPI | XC175121LPI ORIGINAL DIP-8L | XC175121LPI.pdf | |
![]() | AT607N-RO | AT607N-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | AT607N-RO.pdf |