창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVK1HR47MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVK | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 6.2mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVK1HR47MDD1TA | |
관련 링크 | UVK1HR47, UVK1HR47MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 170M6109 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | 170M6109.pdf | |
![]() | M29W040B-90N1 | M29W040B-90N1 ST TSOP | M29W040B-90N1.pdf | |
![]() | GSC38GG391PK02 | GSC38GG391PK02 MOT PLCC44 | GSC38GG391PK02.pdf | |
![]() | M11L416256A35T | M11L416256A35T ESMT SMD or Through Hole | M11L416256A35T.pdf | |
![]() | 66P3625- F080051U | 66P3625- F080051U IBM BGA-M | 66P3625- F080051U.pdf | |
![]() | PIC10F200-I/SN | PIC10F200-I/SN MICROCHIP SOP DIP | PIC10F200-I/SN.pdf | |
![]() | UPD64015AGMUEU | UPD64015AGMUEU NEC SMD or Through Hole | UPD64015AGMUEU.pdf | |
![]() | AMS1587CM-1.2 | AMS1587CM-1.2 ORIGINAL TO-263 | AMS1587CM-1.2.pdf | |
![]() | 802PVS-080405R-P | 802PVS-080405R-P HANNSTAR SMD or Through Hole | 802PVS-080405R-P.pdf | |
![]() | CUB70000 | CUB70000 RedLion SMD or Through Hole | CUB70000.pdf | |
![]() | HZ20-2TA-Q | HZ20-2TA-Q RENESAS SMD or Through Hole | HZ20-2TA-Q.pdf |