창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVK1H010MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVK | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 17mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-12567-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVK1H010MDD1TD | |
관련 링크 | UVK1H010, UVK1H010MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | X3S013000BA1HH | X3S013000BA1HH HARMONY SMD or Through Hole | X3S013000BA1HH.pdf | |
![]() | NLAS5223BMNR2 | NLAS5223BMNR2 ON QFN | NLAS5223BMNR2.pdf | |
![]() | 1210J5000821KCT | 1210J5000821KCT SYFER SMD | 1210J5000821KCT.pdf | |
![]() | AYAPU | AYAPU ORIGINAL DIP8 | AYAPU.pdf | |
![]() | 60R-JANK-GSAN-TF | 60R-JANK-GSAN-TF JST SOP | 60R-JANK-GSAN-TF.pdf | |
![]() | 501-025330K.1%B3 | 501-025330K.1%B3 VITROHM ORIGINAL | 501-025330K.1%B3.pdf | |
![]() | L2A0625 | L2A0625 ORIGINAL BGA-503D | L2A0625.pdf | |
![]() | MPTE-05 | MPTE-05 ON DO-41 | MPTE-05.pdf | |
![]() | HM1-6518/883 | HM1-6518/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM1-6518/883.pdf | |
![]() | TG16C4 | TG16C4 SanRex SMD or Through Hole | TG16C4.pdf | |
![]() | PCN13-100S-2.54DS(71) | PCN13-100S-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | PCN13-100S-2.54DS(71).pdf | |
![]() | BFQ-229 | BFQ-229 PHILIPS SMD or Through Hole | BFQ-229.pdf |