창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK1C222MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12555-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK1C222MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVK1C222, UVK1C222MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | C0805C392K3RACTU | 3900pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C392K3RACTU.pdf | |
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![]() | MLK1005S2N2ST00 | MLK1005S2N2ST00 TDK S0402 | MLK1005S2N2ST00.pdf | |
![]() | N5517D | N5517D PHILIPS SMD or Through Hole | N5517D.pdf | |
![]() | 194D475X0004B2T | 194D475X0004B2T POSSO SMD or Through Hole | 194D475X0004B2T.pdf | |
![]() | MQL001A741MR6 | MQL001A741MR6 MURATA 2700REEL | MQL001A741MR6.pdf | |
![]() | CDB-ALTMAX2 | CDB-ALTMAX2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDB-ALTMAX2.pdf | |
![]() | MAZ30560ML(MA3056-MT | MAZ30560ML(MA3056-MT PANASO SMD or Through Hole | MAZ30560ML(MA3056-MT.pdf | |
![]() | M74HC51DT | M74HC51DT ST SO-14 | M74HC51DT.pdf | |
![]() | C2012JB1E334M | C2012JB1E334M TDK SMD | C2012JB1E334M.pdf | |
![]() | TNY278GN-NL | TNY278GN-NL TI SOP8 | TNY278GN-NL.pdf |