창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX2D3R9MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9977-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX2D3R9MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX2D3R9, UUX2D3R9MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HMJ212KB7102KDHT | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | HMJ212KB7102KDHT.pdf | |
![]() | 885012208064 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208064.pdf | |
![]() | 36502CR62JTDG | 620nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.4 Ohm Max Nonstandard | 36502CR62JTDG.pdf | |
![]() | 15-23BRGBC1TRB | 15-23BRGBC1TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | 15-23BRGBC1TRB.pdf | |
![]() | 316076-3 | 316076-3 ORIGINAL Connector | 316076-3.pdf | |
![]() | ACT-S128K32C-020P2Q | ACT-S128K32C-020P2Q ORIGINAL SMD or Through Hole | ACT-S128K32C-020P2Q.pdf | |
![]() | RP1-1030 | RP1-1030 ROHM SMD | RP1-1030.pdf | |
![]() | EI708205 | EI708205 AKI DIP8 | EI708205.pdf | |
![]() | MFR4P2K37FI | MFR4P2K37FI WELWY SMD or Through Hole | MFR4P2K37FI.pdf | |
![]() | B82498B3151J | B82498B3151J EPCOS SMD or Through Hole | B82498B3151J.pdf | |
![]() | TX6500RRev01 | TX6500RRev01 UnionfortuneElect SMD or Through Hole | TX6500RRev01.pdf | |
![]() | PT28-1363H | PT28-1363H PPT SOPDIP | PT28-1363H.pdf |