창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUX1J330MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 185mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9627-2 UUX1J330MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUX1J330MNL1GS | |
관련 링크 | UUX1J330, UUX1J330MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
GJM0225C1E4R1CB01L | 4.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E4R1CB01L.pdf | ||
TISP61089DR-S | THYRISTOR 100V 30A 8SOIC | TISP61089DR-S.pdf | ||
AF0201JR-07160RL | RES SMD 160 OHM 5% 1/20W 0201 | AF0201JR-07160RL.pdf | ||
020173MR004S53RZL | 020173MR004S53RZL SUYIN SMD or Through Hole | 020173MR004S53RZL.pdf | ||
MHCC10040-R36M-R7 | MHCC10040-R36M-R7 CHILISIN SMD | MHCC10040-R36M-R7.pdf | ||
054-19 | 054-19 NS CDIP8 | 054-19.pdf | ||
CS0603-16NG-S | CS0603-16NG-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0603-16NG-S.pdf | ||
ALO30F48N-L | ALO30F48N-L EMERSON SMD or Through Hole | ALO30F48N-L.pdf | ||
M74HCT240B1 | M74HCT240B1 ST DIP20 | M74HCT240B1.pdf | ||
WPC775LAODG | WPC775LAODG WINBON QFP | WPC775LAODG.pdf | ||
RTR011P02 TL | RTR011P02 TL ROHM SOT23 | RTR011P02 TL.pdf |