창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX1E331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 372mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-7451-2 493-9621-2 493-9621-2-ND UUX1E331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX1E331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX1E331, UUX1E331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237512153 | 0.015µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237512153.pdf | |
![]() | 2SB817C-1E | TRANS PNP 140V 12A | 2SB817C-1E.pdf | |
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![]() | 752091561GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 560 OHM 9SRT | 752091561GPTR7.pdf | |
![]() | ERG-3SJ622 | RES 6.2K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ622.pdf | |
![]() | ES212-LP3TA-A-F1-LC1-MB | ES212-LP3TA-A-F1-LC1-MB EO SMD or Through Hole | ES212-LP3TA-A-F1-LC1-MB.pdf | |
![]() | HC563 | HC563 ti sop-16 | HC563.pdf | |
![]() | MAZS0910HL | MAZS0910HL PANASONIC SOD523 | MAZS0910HL.pdf | |
![]() | EGA1-0603-V05 | EGA1-0603-V05 PATENT SMD or Through Hole | EGA1-0603-V05.pdf | |
![]() | TCLAMP0602NTR | TCLAMP0602NTR SEMTECH SMD or Through Hole | TCLAMP0602NTR.pdf | |
![]() | S29GL128N90FFAR22 | S29GL128N90FFAR22 SPANSION BGA | S29GL128N90FFAR22.pdf | |
![]() | T71N1100EOC | T71N1100EOC AEG Module | T71N1100EOC.pdf |