창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX1C221MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 330mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9616-2 UUX1C221MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX1C221MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX1C221, UUX1C221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HM62W8128LT12/10 | HM62W8128LT12/10 MEMORY SMD | HM62W8128LT12/10.pdf | |
![]() | PEI104J100V | PEI104J100V N/A SMD or Through Hole | PEI104J100V.pdf | |
![]() | IMC0603ER12NJ | IMC0603ER12NJ vishay SMD or Through Hole | IMC0603ER12NJ.pdf | |
![]() | SL5001P | SL5001P ORIGINAL DIP-8L | SL5001P.pdf | |
![]() | 0204-100uh | 0204-100uh LGA SMD or Through Hole | 0204-100uh.pdf | |
![]() | B32620 A6332J189 | B32620 A6332J189 TDK-EPC SMD or Through Hole | B32620 A6332J189.pdf | |
![]() | SFH3201-2/3 | SFH3201-2/3 OSRAM ROHS | SFH3201-2/3.pdf | |
![]() | 95L104 | 95L104 ORIGINAL SMD or Through Hole | 95L104.pdf | |
![]() | RH5RE54AA-T1 | RH5RE54AA-T1 RICOH SOT-89 | RH5RE54AA-T1.pdf | |
![]() | L3037FN-B3 | L3037FN-B3 ST PLCC-44P | L3037FN-B3.pdf | |
![]() | TXW900-5W | TXW900-5W TXW SMD or Through Hole | TXW900-5W.pdf |