창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUX0J102MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 495mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6264-2 UUX0J102MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUX0J102MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUX0J102, UUX0J102MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C2220C474J5RACTU | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C474J5RACTU.pdf | |
![]() | GRM1885C1H1R2BZ01D | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R2BZ01D.pdf | |
![]() | RGT60TS65DGC11 | IGBT 650V 55A 194W TO-247N | RGT60TS65DGC11.pdf | |
![]() | MLP2012S1R5T | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 700mA 270 mOhm 0805 (2012 Metric) | MLP2012S1R5T.pdf | |
![]() | RP08-2405SA/SMD | RP08-2405SA/SMD RECOM SMD or Through Hole | RP08-2405SA/SMD.pdf | |
![]() | BI694-3-R50KB | BI694-3-R50KB BI 8 DIP | BI694-3-R50KB.pdf | |
![]() | CK2125R22M | CK2125R22M TAIYO SMD | CK2125R22M.pdf | |
![]() | BFLY0704001 | BFLY0704001 MURATA SMD or Through Hole | BFLY0704001.pdf | |
![]() | UPD4164C-12 | UPD4164C-12 NEC DIP-16 | UPD4164C-12.pdf | |
![]() | 1A1ZZ3 | 1A1ZZ3 TOREX SMD or Through Hole | 1A1ZZ3.pdf | |
![]() | C0402-104Z | C0402-104Z ORIGINAL MURATA | C0402-104Z.pdf |