창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1V4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9601-2 UUT1V4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1V4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1V4R7, UUT1V4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26013IDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013IDT.pdf | |
![]() | P51-300-G-E-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-G-E-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | EPF10K100EQC208 | EPF10K100EQC208 ALTERA QFP | EPF10K100EQC208.pdf | |
![]() | MAX1246ACEE | MAX1246ACEE MAXIM QSOP16 | MAX1246ACEE.pdf | |
![]() | OPA620KU | OPA620KU BB SOP8 | OPA620KU.pdf | |
![]() | R1130H471B-T1-HB | R1130H471B-T1-HB RICOH SOT-89-5 | R1130H471B-T1-HB.pdf | |
![]() | MAX7474EAE+ | MAX7474EAE+ MAXIM SSOP-16 | MAX7474EAE+.pdf | |
![]() | CDT660 | CDT660 PHILIPS PLCC44 | CDT660.pdf | |
![]() | SE8117T12-L | SE8117T12-L MOC SMD or Through Hole | SE8117T12-L.pdf | |
![]() | G5LA-14-12V(RO) | G5LA-14-12V(RO) OMRON DIP SOP | G5LA-14-12V(RO).pdf | |
![]() | AS7C1024A-10TI | AS7C1024A-10TI Alliance TSSOP | AS7C1024A-10TI.pdf | |
![]() | 3SB3744-6BA50-BLUE | 3SB3744-6BA50-BLUE Siemens SMD or Through Hole | 3SB3744-6BA50-BLUE.pdf |