창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1V4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9601-2 UUT1V4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1V4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1V4R7, UUT1V4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 30KPA132AE3/TR13 | TVS DIODE 132VWM 213VC P600 | 30KPA132AE3/TR13.pdf | |
![]() | SIT3807AC-D2-25SE-4.096000Y | OSC XO 2.5V 4.096MHZ ST | SIT3807AC-D2-25SE-4.096000Y.pdf | |
| SBL4R005J | RES 0.005 OHM 4W 5% AXIAL | SBL4R005J.pdf | ||
![]() | CMF5596R400JKBF | RES 96.4 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5596R400JKBF.pdf | |
![]() | TLC1541ACD | TLC1541ACD TI SMD or Through Hole | TLC1541ACD.pdf | |
![]() | EMK43H2H-66.000M | EMK43H2H-66.000M ECLIPTEK SMD or Through Hole | EMK43H2H-66.000M.pdf | |
![]() | X24C16P-2.7 | X24C16P-2.7 XICOR DIP8 | X24C16P-2.7.pdf | |
![]() | XC4085XLA-08BG432I | XC4085XLA-08BG432I XILINX BGAQFP | XC4085XLA-08BG432I.pdf | |
![]() | AS521KR | AS521KR AS DIP-8 | AS521KR.pdf | |
![]() | MLSS100-11-D | MLSS100-11-D itwpancon SMD or Through Hole | MLSS100-11-D.pdf | |
![]() | MIC5305-2.5BD5TR | MIC5305-2.5BD5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5305-2.5BD5TR.pdf | |
![]() | S1N3154 | S1N3154 MICROSEMI SMD | S1N3154.pdf |