창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UUT1H0R1MCR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UUT1H0R1MCR1GS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UUT1H0R1MCR1GS | |
관련 링크 | UUT1H0R1, UUT1H0R1MCR1GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D361FLXAR | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D361FLXAR.pdf | ||
405PHC400K | 4µF Film Capacitor 250V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.807" Dia x 1.811" L (20.50mm x 46.00mm) | 405PHC400K.pdf | ||
9C-26.000MEEJ-T | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-26.000MEEJ-T.pdf | ||
TC648 | TC648 Microchip SOP8 | TC648.pdf | ||
TLE2037AM | TLE2037AM TI SOP-8 | TLE2037AM.pdf | ||
F3P3 | F3P3 EDAL SMD or Through Hole | F3P3.pdf | ||
AM2764A-200DMB | AM2764A-200DMB AMD DIP | AM2764A-200DMB.pdf | ||
W78E54C | W78E54C Winbond DIP | W78E54C.pdf | ||
EKK-LM3S9B32 | EKK-LM3S9B32 LMN Call | EKK-LM3S9B32.pdf | ||
UPD421000GX-70-J | UPD421000GX-70-J NEC SSOP | UPD421000GX-70-J.pdf | ||
FHFCX491 | FHFCX491 ORIGINAL SOT-89 | FHFCX491.pdf | ||
ECSF1VE224K | ECSF1VE224K PANASONIC DIP | ECSF1VE224K.pdf |