창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUT1A470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 46mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9597-2 UUT1A470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUT1A470MCL1GS | |
관련 링크 | UUT1A470, UUT1A470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF102FO3F | MICA | CDV30FF102FO3F.pdf | |
![]() | 311-1065-05 | 311-1065-05 MINDSPEED PQFP100 | 311-1065-05.pdf | |
![]() | AXK5F80547 | AXK5F80547 Panasonic SMD or Through Hole | AXK5F80547.pdf | |
![]() | TPC8035H | TPC8035H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8035H.pdf | |
![]() | 7812 LM340T-12 | 7812 LM340T-12 NS SMD or Through Hole | 7812 LM340T-12.pdf | |
![]() | FB200BFD | FB200BFD ORIGINAL SMD or Through Hole | FB200BFD.pdf | |
![]() | 822JG | 822JG Quantity DIP | 822JG.pdf | |
![]() | SN74LVCH244ARGYR | SN74LVCH244ARGYR TI QFN | SN74LVCH244ARGYR.pdf | |
![]() | GC89C591GO-PL44C | GC89C591GO-PL44C ORIGINAL PLCC | GC89C591GO-PL44C.pdf | |
![]() | P095PH02FGO | P095PH02FGO WESTCODE SMD or Through Hole | P095PH02FGO.pdf | |
![]() | MCM1220B900G1220 | MCM1220B900G1220 INPAQ/FOURJIAO SMD or Through Hole | MCM1220B900G1220.pdf |