창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUT1A470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 46mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9597-2 UUT1A470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUT1A470MCL1GS | |
관련 링크 | UUT1A470, UUT1A470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0603YD474MAT2A | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YD474MAT2A.pdf | |
![]() | 3KP30CA-B | TVS DIODE 30VWM 48.4VC P600 | 3KP30CA-B.pdf | |
![]() | AR0603FR-076K81L | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-076K81L.pdf | |
![]() | 1608FMFK25FD10M | 1608FMFK25FD10M NIPPON SMD or Through Hole | 1608FMFK25FD10M.pdf | |
![]() | GSRH74-820M | GSRH74-820M ORIGINAL 1K | GSRH74-820M.pdf | |
![]() | 768163470G | 768163470G CTS ORIGINAL | 768163470G.pdf | |
![]() | TZ0234A | TZ0234A TAISAW SMD or Through Hole | TZ0234A.pdf | |
![]() | ES3FA-TR | ES3FA-TR FAIRCHILD DO-214AC | ES3FA-TR.pdf | |
![]() | 158LBA200M2EF | 158LBA200M2EF llinoisCapacitor DIP | 158LBA200M2EF.pdf | |
![]() | HYB25L256160AC | HYB25L256160AC SAMSUNG BGA | HYB25L256160AC.pdf | |
![]() | FW82801FAC | FW82801FAC INTEL BGA | FW82801FAC.pdf | |
![]() | STR58041/STR59041 | STR58041/STR59041 SK ZIP | STR58041/STR59041.pdf |