창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUT0G470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 36mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9593-2 UUT0G470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUT0G470MCL1GS | |
관련 링크 | UUT0G470, UUT0G470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ASTMLPV-16.000MHZ-EJ-E-T3 | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | ASTMLPV-16.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | RT1206WRB07665RL | RES SMD 665 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07665RL.pdf | |
![]() | TC164-FR-072K15L | RES ARRAY 4 RES 2.15K OHM 1206 | TC164-FR-072K15L.pdf | |
![]() | CRA06E0833K30JTA | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 1206 | CRA06E0833K30JTA.pdf | |
![]() | MRS25000C3300FRP00 | RES 330 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3300FRP00.pdf | |
![]() | TPS3307-18QDRQ1 | TPS3307-18QDRQ1 TI SOP8 | TPS3307-18QDRQ1.pdf | |
![]() | C1005X7R1H681KT000P | C1005X7R1H681KT000P TDK SMD | C1005X7R1H681KT000P.pdf | |
![]() | TMCJ0J106MTRF 6.3V10UF-0603 | TMCJ0J106MTRF 6.3V10UF-0603 HITACHI SMD or Through Hole | TMCJ0J106MTRF 6.3V10UF-0603.pdf | |
![]() | OEC0010D | OEC0010D ORION SMD or Through Hole | OEC0010D.pdf | |
![]() | FW2371MB | FW2371MB INTEL BGA | FW2371MB.pdf | |
![]() | HI1005-1B3N3SMT(3.3NH) | HI1005-1B3N3SMT(3.3NH) ACX SMD or Through Hole | HI1005-1B3N3SMT(3.3NH).pdf | |
![]() | B66335G2000X187 | B66335G2000X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66335G2000X187.pdf |