창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT0G330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9592-2 UUT0G330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT0G330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT0G330, UUT0G330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR01MRTF1961 | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF1961.pdf | |
![]() | RMCF0805JG2K70 | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG2K70.pdf | |
![]() | Y079384R2700T9L | RES 84.27 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079384R2700T9L.pdf | |
![]() | K4M5132PC-DG75 | K4M5132PC-DG75 SAMSUNU TOSSOP | K4M5132PC-DG75.pdf | |
![]() | TA8680 | TA8680 TOSHIBA DIP54 | TA8680.pdf | |
![]() | 96L02DC | 96L02DC FSC CDIP16 | 96L02DC.pdf | |
![]() | CY7C016-25AC | CY7C016-25AC CYPRESS QFP | CY7C016-25AC.pdf | |
![]() | T2001N30KOF | T2001N30KOF EUPEC SMD or Through Hole | T2001N30KOF.pdf | |
![]() | 5003751993+ | 5003751993+ MOLEX SMD or Through Hole | 5003751993+.pdf | |
![]() | LF444CMXNOPB | LF444CMXNOPB NSC SMD or Through Hole | LF444CMXNOPB.pdf | |
![]() | XC4062XL-1/3BG560 | XC4062XL-1/3BG560 XILINX PLCC | XC4062XL-1/3BG560.pdf | |
![]() | E3S-MDA | E3S-MDA OMRON DIP | E3S-MDA.pdf |