창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUR1V470MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 94mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9586-2 UUR1V470MCL6GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUR1V470MCL6GS | |
관련 링크 | UUR1V470, UUR1V470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RG1005R-27R4-D-T10 | RES SMD 27.4 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-27R4-D-T10.pdf | |
![]() | X300 216PFAKA13FG | X300 216PFAKA13FG ATI BGA | X300 216PFAKA13FG.pdf | |
![]() | LCDA15C-1TCT | LCDA15C-1TCT SEMTECH SOT-143 | LCDA15C-1TCT.pdf | |
![]() | MC78M09 | MC78M09 ON TO-252 | MC78M09.pdf | |
![]() | LC4256V-3T176-10I | LC4256V-3T176-10I Lattice TQFP176 | LC4256V-3T176-10I.pdf | |
![]() | 1702M | 1702M FAIRCHILD SMD or Through Hole | 1702M.pdf | |
![]() | OPA4234U. | OPA4234U. TI/BB SOIC-14 | OPA4234U..pdf | |
![]() | ET-3528X-AE1W | ET-3528X-AE1W EDISON ROHS | ET-3528X-AE1W.pdf | |
![]() | AD430058 | AD430058 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD430058.pdf | |
![]() | BL-XS0361 | BL-XS0361 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XS0361.pdf | |
![]() | XCV300-PG676C | XCV300-PG676C XILINX SMD or Through Hole | XCV300-PG676C.pdf | |
![]() | AZ358P | AZ358P BCD DIP | AZ358P.pdf |