창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUR1H330MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 94mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-9580-2 UUR1H330MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUR1H330MCL6GS | |
| 관련 링크 | UUR1H330, UUR1H330MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-9091-D-T5 | RES SMD 9.09K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-9091-D-T5.pdf | |
![]() | TNPW121062R0BEEA | RES SMD 62 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121062R0BEEA.pdf | |
![]() | CMF556M4900FKEB | RES 6.49M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556M4900FKEB.pdf | |
![]() | HD64F3062BFBL25L | HD64F3062BFBL25L HITACHI QFP-100 | HD64F3062BFBL25L.pdf | |
![]() | 341-0128-A | 341-0128-A S CDIP20 | 341-0128-A.pdf | |
![]() | 400CE22LHT | 400CE22LHT SANYO SMD or Through Hole | 400CE22LHT.pdf | |
![]() | 350541-1 | 350541-1 AMP SMD or Through Hole | 350541-1.pdf | |
![]() | MCP6561T-E/OT | MCP6561T-E/OT Microchip SMD or Through Hole | MCP6561T-E/OT.pdf | |
![]() | STPNM12NM50FP | STPNM12NM50FP STM TO-220 | STPNM12NM50FP.pdf | |
![]() | VND920SP | VND920SP ST SOP-10 | VND920SP.pdf | |
![]() | AT49BV1614A90TI | AT49BV1614A90TI ORIGINAL TSOP | AT49BV1614A90TI.pdf | |
![]() | NQ82005MCH | NQ82005MCH INTEL BGA | NQ82005MCH.pdf |