창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUR1E331MNL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 284mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6224-2 UUR1E331MNL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUR1E331MNL6GS | |
| 관련 링크 | UUR1E331, UUR1E331MNL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IGD06N60TATMA1 | IGBT 600V 12A 88W TO252-3 | IGD06N60TATMA1.pdf | |
![]() | Y07859K95000B0L | RES 9.95K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07859K95000B0L.pdf | |
![]() | P51-50-S-AF-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Sealed Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-S-AF-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | UPD789071-053 | UPD789071-053 nec sop | UPD789071-053.pdf | |
![]() | SMD5845T/R | SMD5845T/R ORIGINAL SMA | SMD5845T/R.pdf | |
![]() | S6B3301X01-B0C8 | S6B3301X01-B0C8 ORIGINAL IC | S6B3301X01-B0C8.pdf | |
![]() | ADM211EARS-2REEL | ADM211EARS-2REEL ADI Call | ADM211EARS-2REEL.pdf | |
![]() | BCM5702CKFB/P12 | BCM5702CKFB/P12 BCM BGA | BCM5702CKFB/P12.pdf | |
![]() | MHR50V106M6.3X | MHR50V106M6.3X multicom SMD or Through Hole | MHR50V106M6.3X.pdf | |
![]() | CYT8117T25-LF-2.5V | CYT8117T25-LF-2.5V CYT SOT-223 | CYT8117T25-LF-2.5V.pdf | |
![]() | DAN217CT216 | DAN217CT216 ROHM SMD or Through Hole | DAN217CT216.pdf |