창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUR1A151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9572-2 UUR1A151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUR1A151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUR1A151, UUR1A151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2JS 1.5-R | FUSE GLASS 1.5A 350VAC 140VDC | 2JS 1.5-R.pdf | |
![]() | DSC1001CC1-004.0960 | 4.096MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CC1-004.0960.pdf | |
![]() | NFR2500002208JR500 | RES 2.2 OHM 1/3W 5% AXIAL | NFR2500002208JR500.pdf | |
![]() | RNF12FTC9K76 | RES 9.76K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC9K76.pdf | |
![]() | 1006WA | 1006WA HP D S | 1006WA.pdf | |
![]() | UPD780988GCA06 | UPD780988GCA06 NEC QFP | UPD780988GCA06.pdf | |
![]() | 100304DC | 100304DC ORIGINAL CDIP | 100304DC.pdf | |
![]() | CD32-470M | CD32-470M ORIGINAL SMD or Through Hole | CD32-470M.pdf | |
![]() | LMC6041M | LMC6041M NS SOP8 | LMC6041M.pdf | |
![]() | TA0872A | TA0872A TST SMD | TA0872A.pdf | |
![]() | LSP5502/ZYG1662 | LSP5502/ZYG1662 ORIGINAL SOP8 | LSP5502/ZYG1662.pdf | |
![]() | BPWX2-08-33 | BPWX2-08-33 BSP SMD or Through Hole | BPWX2-08-33.pdf |