창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUR0G681MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 284mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9567-2 UUR0G681MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUR0G681MNL1GS | |
관련 링크 | UUR0G681, UUR0G681MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A150JXACW1BC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A150JXACW1BC.pdf | |
![]() | TN11-4C153JT | TN11-4C153JT MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN11-4C153JT.pdf | |
![]() | UPC1031 | UPC1031 NEC ZIP-10 | UPC1031.pdf | |
![]() | BUK444-800A | BUK444-800A NXP TO-220F | BUK444-800A.pdf | |
![]() | TLGU53D | TLGU53D TOSHIBA ROHS | TLGU53D.pdf | |
![]() | AO44440 | AO44440 AOS SOP8 | AO44440.pdf | |
![]() | MBM29F080A-70PTN | MBM29F080A-70PTN FUJITSU SOP | MBM29F080A-70PTN.pdf | |
![]() | IDT7201/LA35J | IDT7201/LA35J N/A PLCC | IDT7201/LA35J.pdf | |
![]() | LM5069EVAL | LM5069EVAL NS SMD or Through Hole | LM5069EVAL.pdf | |
![]() | SST89E554RC40-C-TQJ | SST89E554RC40-C-TQJ SST QFP | SST89E554RC40-C-TQJ.pdf | |
![]() | VDSP-BLKFN-PCFLT-5 | VDSP-BLKFN-PCFLT-5 ADI SMD or Through Hole | VDSP-BLKFN-PCFLT-5.pdf | |
![]() | JS3-00101000-65-18P | JS3-00101000-65-18P MITEQ SMD or Through Hole | JS3-00101000-65-18P.pdf |