창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUR0G681MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 284mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9567-2 UUR0G681MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUR0G681MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUR0G681, UUR0G681MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC5231C8-TL-E | TRANS NPN 0.07A 10V | 2SC5231C8-TL-E.pdf | |
![]() | MCR01MRTJ3R0 | RES SMD 3 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MRTJ3R0.pdf | |
![]() | PAT0603E2000BST1 | RES SMD 200 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2000BST1.pdf | |
![]() | CMF604K9900CEEB | RES 4.99K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF604K9900CEEB.pdf | |
![]() | Y6071855R000A9L | RES 855 OHM 0.3W 0.05% RADIAL | Y6071855R000A9L.pdf | |
![]() | QTLP601CEB | QTLP601CEB FSC SMD or Through Hole | QTLP601CEB.pdf | |
![]() | MMA7260 | MMA7260 FREESCALE SMD or Through Hole | MMA7260.pdf | |
![]() | 956-1B-12DSE | 956-1B-12DSE ORIGINAL DIP-SOP | 956-1B-12DSE.pdf | |
![]() | FDS2570- | FDS2570- FDS SOP8 | FDS2570-.pdf | |
![]() | VCT49X3FPZD2000 | VCT49X3FPZD2000 MICRONAS DIP | VCT49X3FPZD2000.pdf | |
![]() | MIC2551YMM | MIC2551YMM MICREL QFN | MIC2551YMM.pdf | |
![]() | RN1/4-4752FT | RN1/4-4752FT SEI SMD or Through Hole | RN1/4-4752FT.pdf |