창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUR0G331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 152mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9565-2 UUR0G331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUR0G331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUR0G331, UUR0G331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CD-224E-A43 | CD-224E-A43 COMPAQ SMD or Through Hole | CD-224E-A43.pdf | |
![]() | CAT1162JI-45 | CAT1162JI-45 CSI SOP-8 | CAT1162JI-45.pdf | |
![]() | DS1021S-25+TR | DS1021S-25+TR MAX SOP16 | DS1021S-25+TR.pdf | |
![]() | SKY77549 | SKY77549 SKYWOR QFN | SKY77549.pdf | |
![]() | Z86E0208PSC-1952 | Z86E0208PSC-1952 ZILOG SOPDIP | Z86E0208PSC-1952.pdf | |
![]() | GA4A4P | GA4A4P NEC SC-70 | GA4A4P.pdf | |
![]() | FTD2017A-TL | FTD2017A-TL SANYO TSSOP-8 | FTD2017A-TL.pdf | |
![]() | PX0749/P | PX0749/P Bulgin SMD or Through Hole | PX0749/P.pdf | |
![]() | SM5901AFEL | SM5901AFEL NPC SMD or Through Hole | SM5901AFEL.pdf | |
![]() | K8D1616UBA-PI09 | K8D1616UBA-PI09 SAMSUNG TSSOP | K8D1616UBA-PI09.pdf | |
![]() | SGM7223 | SGM7223 SGMIC TQFN10 | SGM7223.pdf |