창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUQ1H3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 14mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | UUQ1H3R3MELCL1GB UUQ1H3R3MELCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUQ1H3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | UUQ1H3R3, UUQ1H3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43231E9227M | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231E9227M.pdf | |
![]() | 0481005.HXLP | FUSE INDICATING 5A 125VAC/VDC | 0481005.HXLP.pdf | |
![]() | ERJ-S14F2371U | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F2371U.pdf | |
![]() | O14-16700 | O14-16700 NS PLCC20 | O14-16700.pdf | |
![]() | ICP-N5 | ICP-N5 PIONEER TO-2 | ICP-N5.pdf | |
![]() | S1803E-48.0000(T) | S1803E-48.0000(T) SRX SMD or Through Hole | S1803E-48.0000(T).pdf | |
![]() | M1505-A4E | M1505-A4E ORIGINAL QFP | M1505-A4E.pdf | |
![]() | SRA2205K | SRA2205K AUK SOT-623F | SRA2205K.pdf | |
![]() | Q69500T0250K060 | Q69500T0250K060 EPCOS SMD or Through Hole | Q69500T0250K060.pdf | |
![]() | BCR162 Q62702-C2378 | BCR162 Q62702-C2378 INFINEON SMD or Through Hole | BCR162 Q62702-C2378.pdf | |
![]() | AN32150A-PR// WLCSP | AN32150A-PR// WLCSP ORIGINAL SMD or Through Hole | AN32150A-PR// WLCSP.pdf | |
![]() | ICL8969DCSQ | ICL8969DCSQ MAXIM SMD | ICL8969DCSQ.pdf |