창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUQ1H330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 주요제품 | Capacitors for Audio Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 1978 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 140mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3211-2 UUQ1H330MELCL1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUQ1H330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUQ1H330, UUQ1H330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW251243R0JNTG | RES SMD 43 OHM 5% 1W 2512 | CRCW251243R0JNTG.pdf | |
![]() | PQ60033QPA45NRS-G | PQ60033QPA45NRS-G SynQor DIP | PQ60033QPA45NRS-G.pdf | |
![]() | ADP1073AN12 | ADP1073AN12 ADI DIP8 | ADP1073AN12.pdf | |
![]() | NNCD3.3D-T1-A/B | NNCD3.3D-T1-A/B NEC SMD or Through Hole | NNCD3.3D-T1-A/B.pdf | |
![]() | C144M | C144M PRX SMD or Through Hole | C144M.pdf | |
![]() | PICCF775-04/P/SO | PICCF775-04/P/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PICCF775-04/P/SO.pdf | |
![]() | S3C7335XZ0-QW85 | S3C7335XZ0-QW85 SAMSUNG 80QFP | S3C7335XZ0-QW85.pdf | |
![]() | C4532X7R1H155KT | C4532X7R1H155KT TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H155KT.pdf | |
![]() | TSC7107IJL | TSC7107IJL TOS CDIP8 | TSC7107IJL.pdf | |
![]() | 75PBA | 75PBA KIMOTO SMD or Through Hole | 75PBA.pdf | |
![]() | SA465GM3 | SA465GM3 SOTECH SMD or Through Hole | SA465GM3.pdf | |
![]() | IX2375AFZZ | IX2375AFZZ TI SOP20 | IX2375AFZZ.pdf |