창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUQ1C331MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 310mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | UUQ1C331MELCL6GS UUQ1C331MELCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUQ1C331MCL6GS | |
| 관련 링크 | UUQ1C331, UUQ1C331MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37012CAT | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CAT.pdf | |
![]() | 4827128SP | 4827128SP ST HSOP-10 | 4827128SP.pdf | |
![]() | 16563-089 | 16563-089 ANDO QFP | 16563-089.pdf | |
![]() | M58LC64K32P-7.5A | M58LC64K32P-7.5A MTO QFP | M58LC64K32P-7.5A.pdf | |
![]() | IMD9A | IMD9A ROHM SOT23-6 | IMD9A.pdf | |
![]() | DALM55342K03B23ETR | DALM55342K03B23ETR DAL SMD or Through Hole | DALM55342K03B23ETR.pdf | |
![]() | OZ9950GN-C3 | OZ9950GN-C3 MICRO SOP-8 | OZ9950GN-C3.pdf | |
![]() | SBC9-2R2-792 | SBC9-2R2-792 SBC DIP | SBC9-2R2-792.pdf | |
![]() | OPA156JM | OPA156JM ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA156JM.pdf | |
![]() | 1D06508E | 1D06508E TI QFP | 1D06508E.pdf | |
![]() | UPD9021CW | UPD9021CW NEC DIP-64 | UPD9021CW.pdf | |
![]() | RJ-2415S | RJ-2415S RECOM SMD or Through Hole | RJ-2415S.pdf |