창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUQ1A331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUQ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 210mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | UUQ1A331MELCL1GS UUQ1A331MELCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUQ1A331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUQ1A331, UUQ1A331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B12R0JEA | RES SMD 12 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B12R0JEA.pdf | |
![]() | 8520R3A-1 | 8520R3A-1 ORIGINAL DIP-40 | 8520R3A-1.pdf | |
![]() | BAT54WFILM(D73) | BAT54WFILM(D73) ST SOT-323 | BAT54WFILM(D73).pdf | |
![]() | T500530206011N6 | T500530206011N6 TCC SMD or Through Hole | T500530206011N6.pdf | |
![]() | OP90EH | OP90EH ADI/PMI CAN8 | OP90EH.pdf | |
![]() | CD54HC13F3A | CD54HC13F3A HAR/TI CDIP | CD54HC13F3A.pdf | |
![]() | LGZ181-CF | LGZ181-CF OSRAM DIP-2 | LGZ181-CF.pdf | |
![]() | RDS82280XXOO | RDS82280XXOO Powerex module | RDS82280XXOO.pdf | |
![]() | MT29C2G52MAJASEJZ-75 IT | MT29C2G52MAJASEJZ-75 IT MICRON BGA | MT29C2G52MAJASEJZ-75 IT.pdf | |
![]() | HPN0J681MB08 | HPN0J681MB08 ORIGINAL DIP | HPN0J681MB08.pdf | |
![]() | GS7C82032T51 | GS7C82032T51 GSI PQFP | GS7C82032T51.pdf | |
![]() | USP-350-12 | USP-350-12 MW SMD or Through Hole | USP-350-12.pdf |