창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP1HR33MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.8mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9557-2 UUP1HR33MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP1HR33MCL1GS | |
관련 링크 | UUP1HR33, UUP1HR33MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MBR40H35PT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V TO3P | MBR40H35PT-E3/45.pdf | |
![]() | TSL1112RA-4R7M4R8-PF | 4.7µH Unshielded Inductor 4.8A 15 mOhm Max Radial | TSL1112RA-4R7M4R8-PF.pdf | |
![]() | TNPW080545K3BEEN | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080545K3BEEN.pdf | |
![]() | UB3C-25RF8 | RES 25 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-25RF8.pdf | |
![]() | Y07863K00000T9L | RES 3K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07863K00000T9L.pdf | |
![]() | SMBG188HE3/5B | SMBG188HE3/5B VISHAY DO-215AA(SMBG) | SMBG188HE3/5B.pdf | |
![]() | MUN2134T1 | MUN2134T1 ON SOT23 | MUN2134T1.pdf | |
![]() | VPU16551 | VPU16551 ORIGINAL SMD or Through Hole | VPU16551.pdf | |
![]() | D82C59AC-2 | D82C59AC-2 NEC DIP | D82C59AC-2.pdf | |
![]() | 1X8 PIN BLOCK GOLD | 1X8 PIN BLOCK GOLD AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1X8 PIN BLOCK GOLD.pdf | |
![]() | C507S | C507S PRX MODULE | C507S.pdf |