창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP1E4R7MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 16mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9550-2 UUP1E4R7MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP1E4R7MCL1GS | |
관련 링크 | UUP1E4R7, UUP1E4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AP685-005-0-0-2-0-01-01 | AP685-005-0-0-2-0-01-01 WIKA SMD or Through Hole | AP685-005-0-0-2-0-01-01.pdf | |
![]() | MM29C823 | MM29C823 AM SMD or Through Hole | MM29C823.pdf | |
![]() | ROS-35V471M | ROS-35V471M ELNA DIP | ROS-35V471M.pdf | |
![]() | FI-2015-CVS(50) | FI-2015-CVS(50) HIROSE SMD or Through Hole | FI-2015-CVS(50).pdf | |
![]() | MC34064D5 | MC34064D5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC34064D5.pdf | |
![]() | QSO17N509-13-12 | QSO17N509-13-12 IRC SSOP20 | QSO17N509-13-12.pdf | |
![]() | UPA2702TP-E2-AZ | UPA2702TP-E2-AZ NEC SOP8 | UPA2702TP-E2-AZ.pdf | |
![]() | SS22SDH2LC | SS22SDH2LC NKKSwitches SMD or Through Hole | SS22SDH2LC.pdf | |
![]() | P6928BTIZPH | P6928BTIZPH TI BGA | P6928BTIZPH.pdf | |
![]() | UT2321G SOT-23 T/R | UT2321G SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | UT2321G SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | LNT2H822MSEJBN | LNT2H822MSEJBN NICHICON DIP | LNT2H822MSEJBN.pdf | |
![]() | M58BW016DB8073 | M58BW016DB8073 NS NULL | M58BW016DB8073.pdf |