창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP0J330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 37mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9539-2 UUP0J330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP0J330MCL1GS | |
관련 링크 | UUP0J330, UUP0J330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3F20R0V | RES SMD 20 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F20R0V.pdf | |
![]() | MCU08050D1872BP100 | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1872BP100.pdf | |
![]() | TNPW201018K0BEEF | RES SMD 18K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201018K0BEEF.pdf | |
![]() | YR1B392RCC | RES 392 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B392RCC.pdf | |
![]() | UC3844AD | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 500kHz 14-SOIC | UC3844AD.pdf | |
![]() | R1223N152A-TR | R1223N152A-TR RICOH SMD or Through Hole | R1223N152A-TR.pdf | |
![]() | B05B-PASK(LF)(SN)1 | B05B-PASK(LF)(SN)1 JST 5P | B05B-PASK(LF)(SN)1.pdf | |
![]() | NE696M01 | NE696M01 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE696M01.pdf | |
![]() | CY7C243-25JC | CY7C243-25JC CYP Call | CY7C243-25JC.pdf | |
![]() | LP3961EMP-1.8-LF | LP3961EMP-1.8-LF NS SMD or Through Hole | LP3961EMP-1.8-LF.pdf | |
![]() | RV0805JR-077M5L | RV0805JR-077M5L YAGEO SMD or Through Hole | RV0805JR-077M5L.pdf | |
![]() | LR381751 | LR381751 SHARP SMD or Through Hole | LR381751.pdf |