창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUP0J220MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 28mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9538-2 UUP0J220MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUP0J220MCL1GS | |
관련 링크 | UUP0J220, UUP0J220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D131GLXAR | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131GLXAR.pdf | |
![]() | AQ12EM1R9BAJME | 1.9pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R9BAJME.pdf | |
893D156X9016C2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D156X9016C2TE3.pdf | ||
![]() | HCPL4505 | HCPL4505 Agilent DIP-8 | HCPL4505.pdf | |
![]() | 41KD/KU | 41KD/KU ORIGINAL DIP | 41KD/KU.pdf | |
![]() | M6MPV15BN34DDG-P | M6MPV15BN34DDG-P ORIGINAL BGA | M6MPV15BN34DDG-P.pdf | |
![]() | XCP82440A-162Q | XCP82440A-162Q ORIGINAL SMD or Through Hole | XCP82440A-162Q.pdf | |
![]() | TC511000BJ-60 | TC511000BJ-60 T SOJ20 | TC511000BJ-60.pdf | |
![]() | VF10M10102K | VF10M10102K AVX DIP | VF10M10102K.pdf | |
![]() | D38K019U02 | D38K019U02 AD QFP | D38K019U02.pdf | |
![]() | NC7SZ00M5X_Q | NC7SZ00M5X_Q Fairchild SMD or Through Hole | NC7SZ00M5X_Q.pdf | |
![]() | PLL701-02SCL | PLL701-02SCL PhaseLink SOP-8 | PLL701-02SCL.pdf |