창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN1H331MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 540mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN1H331MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUN1H331, UUN1H331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LC22 | TVS DIODE 22VWM 39.4VC DO202AA | LC22.pdf | |
![]() | SIT1602BC-82-33E-27.00000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602BC-82-33E-27.00000Y.pdf | |
![]() | CRGS2010J3R3 | RES SMD 3.3 OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J3R3.pdf | |
![]() | TMP90CR74ADF7171 | TMP90CR74ADF7171 TOSHIBA QFP | TMP90CR74ADF7171.pdf | |
![]() | PIN8907-01 | PIN8907-01 UDT SMD or Through Hole | PIN8907-01.pdf | |
![]() | XRU2460-20 | XRU2460-20 ROHM DIP22 | XRU2460-20.pdf | |
![]() | SSD1308Z | SSD1308Z SOLOMON SMD or Through Hole | SSD1308Z.pdf | |
![]() | IDT74FCT2373CTQ | IDT74FCT2373CTQ IDT SSOP | IDT74FCT2373CTQ.pdf | |
![]() | B65803N160A48 | B65803N160A48 SIEMENS SMD or Through Hole | B65803N160A48.pdf | |
![]() | FS1382AE | FS1382AE ORIGINAL DIP | FS1382AE.pdf | |
![]() | RVL-25V4R7MD60U-R | RVL-25V4R7MD60U-R ELNA SMD or Through Hole | RVL-25V4R7MD60U-R.pdf | |
![]() | SC51007JB4 | SC51007JB4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC51007JB4.pdf |