창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN1H221MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 400mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN1H221MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUN1H221, UUN1H221MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S509C33SL0R63L7R | 5pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S509C33SL0R63L7R.pdf | |
![]() | SF2003PT | SF2003PT TSC/ SMD or Through Hole | SF2003PT.pdf | |
![]() | RM205506 | RM205506 ORIGINAL DIP | RM205506.pdf | |
![]() | ADSP-21MOB870-000 | ADSP-21MOB870-000 TI QFP | ADSP-21MOB870-000.pdf | |
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![]() | EM78D447SM | EM78D447SM LAN DIP | EM78D447SM.pdf | |
![]() | P89LPC954FBD44.151 | P89LPC954FBD44.151 NXP SMD or Through Hole | P89LPC954FBD44.151.pdf | |
![]() | MAX8864RUK | MAX8864RUK MAXIM SOT-5 | MAX8864RUK.pdf | |
![]() | WF2A477M1631MBB280 | WF2A477M1631MBB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | WF2A477M1631MBB280.pdf | |
![]() | 1SR20100C | 1SR20100C RECRON TO220 | 1SR20100C.pdf |