창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN1E331MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 370mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN1E331MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUN1E331, UUN1E331MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R6DLCAP | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6DLCAP.pdf | |
![]() | CB3LV-5I-20M0000 | 20MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-5I-20M0000.pdf | |
![]() | DSC1033DI2-012.0000T | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI2-012.0000T.pdf | |
![]() | 1SMB5940B-13 | DIODE ZENER 43V 3W SMB | 1SMB5940B-13.pdf | |
![]() | RC1210JR-072K7L | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-072K7L.pdf | |
![]() | 239061168669L | 239061168669L YAGEO SMD or Through Hole | 239061168669L.pdf | |
![]() | C0805Y5V154Z | C0805Y5V154Z -NF SMD or Through Hole | C0805Y5V154Z.pdf | |
![]() | PAT0510S-C-0DB-T10-C | PAT0510S-C-0DB-T10-C SUSUMU SMD or Through Hole | PAT0510S-C-0DB-T10-C.pdf | |
![]() | CBTV16292 | CBTV16292 TI TSSOP | CBTV16292.pdf | |
![]() | XC2S150tm-5IPQ208AMS | XC2S150tm-5IPQ208AMS XILINX QFP208 | XC2S150tm-5IPQ208AMS.pdf | |
![]() | LQM18NN100J00 | LQM18NN100J00 MURATA SMD or Through Hole | LQM18NN100J00.pdf |