창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN1C331MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN1C331MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUN1C331, UUN1C331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | NKN100JR-73-0R43 | RES 0.43 OHM 1W 5% AXIAL | NKN100JR-73-0R43.pdf | |
![]() | 1-1004347-0 | PIEZO FILM/SILVER INK | 1-1004347-0.pdf | |
![]() | B41303-J8338-M | B41303-J8338-M EPCOS NA | B41303-J8338-M.pdf | |
![]() | ICL7667ITV | ICL7667ITV INTERSIL CAN8 | ICL7667ITV.pdf | |
![]() | PP500AI-TC-KK | PP500AI-TC-KK ORIGINAL QFP | PP500AI-TC-KK.pdf | |
![]() | SBYV27-50 | SBYV27-50 VISHAY DO-15 | SBYV27-50.pdf | |
![]() | BEN500-DFR | BEN500-DFR Autonics SMD or Through Hole | BEN500-DFR.pdf | |
![]() | MAX706TEPA+ | MAX706TEPA+ MAX DIP | MAX706TEPA+.pdf | |
![]() | H8/3062B | H8/3062B ORIGINAL QFP100 | H8/3062B.pdf | |
![]() | S30SC40M | S30SC40M ORIGINAL SMD or Through Hole | S30SC40M.pdf | |
![]() | AAT3239ITS-3.3-DB1 | AAT3239ITS-3.3-DB1 ANALOGICTECH-AATI SMD or Through Hole | AAT3239ITS-3.3-DB1.pdf | |
![]() | MC34017-P1 | MC34017-P1 ON DIP-8 | MC34017-P1.pdf |