창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN1C102MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 670mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN1C102MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUN1C102, UUN1C102MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | A822M15X7RF5TAA | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A822M15X7RF5TAA.pdf | |
![]() | 0034.1749 | FUSE GLASS 2A 250VAC 3AB 3AG | 0034.1749.pdf | |
![]() | VS-40HFR120M | DIODE STD REC 40A DO5 | VS-40HFR120M.pdf | |
![]() | MB87F115A | MB87F115A FUJITSU QFP-208 | MB87F115A.pdf | |
![]() | SPSHD-MEM3 | SPSHD-MEM3 SAMSUNG BGA | SPSHD-MEM3.pdf | |
![]() | TPS79433 | TPS79433 TI standard | TPS79433.pdf | |
![]() | BD5232FVE-TR | BD5232FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BD5232FVE-TR.pdf | |
![]() | 24LC08B/P8SU | 24LC08B/P8SU ORIGINAL DIP8 | 24LC08B/P8SU.pdf | |
![]() | 24C01S | 24C01S ORIGINAL SMD or Through Hole | 24C01S.pdf | |
![]() | TC1186-2.5VCT713 | TC1186-2.5VCT713 Microchip SOT23-5 | TC1186-2.5VCT713.pdf | |
![]() | LSD-STBD-A004-A2 | LSD-STBD-A004-A2 ZX SMD or Through Hole | LSD-STBD-A004-A2.pdf | |
![]() | HP3602 | HP3602 AVAGO DIP SOP8 | HP3602.pdf |