창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUN0J332MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUN Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUN | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 920mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUN0J332MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUN0J332, UUN0J332MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | NSV40302PDR2G | TRANS NPN/PNP 40V 3A 8SOIC | NSV40302PDR2G.pdf | |
![]() | RL2010JK-070R02L | RES SMD 0.02 OHM 5% 3/4W 2010 | RL2010JK-070R02L.pdf | |
![]() | RG1005P-8061-W-T5 | RES SMD 8.06K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-8061-W-T5.pdf | |
![]() | OP279GRUREEL | OP279GRUREEL ad SMD or Through Hole | OP279GRUREEL.pdf | |
![]() | CIC2865AE | CIC2865AE CIC SIP9 | CIC2865AE.pdf | |
![]() | RES2K5E | RES2K5E OHMITE SMD or Through Hole | RES2K5E.pdf | |
![]() | S2062TS | S2062TS AMCC BGA | S2062TS.pdf | |
![]() | RC021K30JT | RC021K30JT LIKET SMD or Through Hole | RC021K30JT.pdf | |
![]() | BZX85C12V | BZX85C12V ST DO-41 | BZX85C12V.pdf | |
![]() | TXC-03114-BILQ | TXC-03114-BILQ ORIGINAL TQFP | TXC-03114-BILQ.pdf | |
![]() | AD376TM | AD376TM AD DIP | AD376TM.pdf | |
![]() | NTHSG2M35A472K04TE | NTHSG2M35A472K04TE MURATA SMD or Through Hole | NTHSG2M35A472K04TE.pdf |