창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUL1V330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-9535-2 UUL1V330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUL1V330MCL1GS | |
관련 링크 | UUL1V330, UUL1V330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D200GLPAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200GLPAC.pdf | |
782013150285 | Solid Free Hanging Ferrite Core 190 Ohm @ 100MHz ID 0.610" Dia (15.50mm) OD 1.024" Dia (26.00mm) Length 1.122" (28.50mm) | 782013150285.pdf | ||
![]() | 767143223GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 22K OHM 14SOIC | 767143223GPTR13.pdf | |
![]() | 752091391GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 390 OHM 9SRT | 752091391GPTR13.pdf | |
![]() | 1881435 | 1881435 TYCO SMD or Through Hole | 1881435.pdf | |
![]() | HSMS-2822TR1G | HSMS-2822TR1G AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2822TR1G.pdf | |
![]() | NJM3777E3-TE2 | NJM3777E3-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJM3777E3-TE2.pdf | |
![]() | AMI0103LGH | AMI0103LGH AMIS SOP20 | AMI0103LGH.pdf | |
![]() | CP577AM | CP577AM CY SOP-18L | CP577AM.pdf | |
![]() | 8830E-080-170S | 8830E-080-170S ORIGINAL SMD or Through Hole | 8830E-080-170S.pdf | |
![]() | CY7C322-20PC | CY7C322-20PC CYPRESS DIP | CY7C322-20PC.pdf | |
![]() | LTC2630ISC6-HZ8#TRMPBF | LTC2630ISC6-HZ8#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2630ISC6-HZ8#TRMPBF.pdf |