창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUL1H4R7MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9527-2 UUL1H4R7MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUL1H4R7MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUL1H4R7, UUL1H4R7MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0505010.MAT3P | FUSE CERAMIC 10A 450VAC/VDC 3AB | 0505010.MAT3P.pdf | |
![]() | RG88BKGES-QC77 | RG88BKGES-QC77 INTEL BGA | RG88BKGES-QC77.pdf | |
![]() | MAX9372EUA-T | MAX9372EUA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9372EUA-T.pdf | |
![]() | D61120AF1-100 | D61120AF1-100 NEC BGA | D61120AF1-100.pdf | |
![]() | SM5961BF1-G | SM5961BF1-G NPC TQFP-80 | SM5961BF1-G.pdf | |
![]() | UM34815A | UM34815A UMC DIP | UM34815A.pdf | |
![]() | DM199100AE | DM199100AE DAVICOM QFP | DM199100AE.pdf | |
![]() | SMBJ6.0A/CA | SMBJ6.0A/CA Microsemi SMBDO-214AA | SMBJ6.0A/CA.pdf | |
![]() | FH=BD | FH=BD BD QFN | FH=BD.pdf | |
![]() | UPC74HC244 | UPC74HC244 NEC SOP20 | UPC74HC244.pdf | |
![]() | UPD2844GS | UPD2844GS NEC SSOP | UPD2844GS.pdf |