창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUL1H101MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 151mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9521-2 UUL1H101MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUL1H101MNL1GS | |
관련 링크 | UUL1H101, UUL1H101MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 1825HA221ZAT1A | 220pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HA221ZAT1A.pdf | |
![]() | B37923K5080C260 | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | B37923K5080C260.pdf | |
![]() | 2SC3940ASA | TRANS NPN 50V 1A TO-92NL | 2SC3940ASA.pdf | |
![]() | VSEP-1.1 | VSEP-1.1 N/A BGA | VSEP-1.1.pdf | |
![]() | UTC34063JA | UTC34063JA UCC SOP-8 | UTC34063JA.pdf | |
![]() | SA73-E1 | SA73-E1 ROHM TSSOP | SA73-E1.pdf | |
![]() | SCC2691AC1D | SCC2691AC1D NXP SMD or Through Hole | SCC2691AC1D.pdf | |
![]() | COIL15 | COIL15 FERROCORE SMD or Through Hole | COIL15.pdf | |
![]() | MC825P | MC825P MC DIP | MC825P.pdf | |
![]() | MC74AC704DR2 | MC74AC704DR2 MOTOROLA SMD | MC74AC704DR2.pdf | |
![]() | 0603-272Z | 0603-272Z SAMSUNG SMD | 0603-272Z.pdf | |
![]() | 857290101 | 857290101 MOLEX SMD or Through Hole | 857290101.pdf |