창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUL1C330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 48mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9507-2 UUL1C330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUL1C330MCL1GS | |
관련 링크 | UUL1C330, UUL1C330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | PHP02512E7501BST5 | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 2.5W 2512 | PHP02512E7501BST5.pdf | |
![]() | CRCW020193K1FKED | RES SMD 93.1K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020193K1FKED.pdf | |
![]() | P16C9107U-05P | P16C9107U-05P MIC DIP-8 | P16C9107U-05P.pdf | |
![]() | 54S130DMQB | 54S130DMQB NSC CDIP | 54S130DMQB.pdf | |
![]() | 1N4099CUR-1 | 1N4099CUR-1 Microsemi SMD | 1N4099CUR-1.pdf | |
![]() | A959BS-1R0N=P3 | A959BS-1R0N=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | A959BS-1R0N=P3.pdf | |
![]() | DLD24700 | DLD24700 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLD24700.pdf | |
![]() | ADM6384YKS31D2Z | ADM6384YKS31D2Z ADI SMD or Through Hole | ADM6384YKS31D2Z.pdf | |
![]() | G2LF9 | G2LF9 ORIGINAL SMD or Through Hole | G2LF9.pdf | |
![]() | M37281MAH-064SP | M37281MAH-064SP MIT DIP-52 | M37281MAH-064SP.pdf | |
![]() | 471KD10J | 471KD10J RUILON DIP | 471KD10J.pdf | |
![]() | AP4430GM | AP4430GM APEC SMD or Through Hole | AP4430GM.pdf |