창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUL1A330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 35mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9499-2 UUL1A330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUL1A330MCL1GS | |
관련 링크 | UUL1A330, UUL1A330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SIT8008BI-32-33E-18.432000Y | OSC XO 3.3V 18.432MHZ OE | SIT8008BI-32-33E-18.432000Y.pdf | ||
RT1206BRD07243KL | RES SMD 243K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07243KL.pdf | ||
RT1210WRD0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0712R1L.pdf | ||
XC5VFX70T-1FF665I | XC5VFX70T-1FF665I XILINX SMD or Through Hole | XC5VFX70T-1FF665I.pdf | ||
H5014(Molding) | H5014(Molding) PULSE SMD or Through Hole | H5014(Molding).pdf | ||
5977741207F | 5977741207F DIALIGHT ROHS | 5977741207F.pdf | ||
B57891M0332J000 | B57891M0332J000 EPCOS DIP-2 | B57891M0332J000.pdf | ||
M29W200BB-70N3 | M29W200BB-70N3 ST TSOP | M29W200BB-70N3.pdf | ||
X694ID | X694ID EPCOS SMD or Through Hole | X694ID.pdf | ||
GF8100A-SLI-N-A2 | GF8100A-SLI-N-A2 INTEL BGA | GF8100A-SLI-N-A2.pdf | ||
TDA2760V | TDA2760V PHILIPS DIP24 | TDA2760V.pdf | ||
VE-710414 V24C5C60AL | VE-710414 V24C5C60AL VICOR SMD or Through Hole | VE-710414 V24C5C60AL.pdf |