창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2W3R3MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2W3R3MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ2W3R3, UUJ2W3R3MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| GBU8B-E3/45 | DIODE GPP 8A 100V GPP INLINE GBU | GBU8B-E3/45.pdf | ||
![]() | RCS06035R10FKEA | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06035R10FKEA.pdf | |
![]() | 170183-1 | 170183-1 AMP SMD or Through Hole | 170183-1.pdf | |
![]() | 243000-00004-000 | 243000-00004-000 ORIGINAL QFP | 243000-00004-000.pdf | |
![]() | ADM6996F-AA-T-1 | ADM6996F-AA-T-1 INFINEON QFP | ADM6996F-AA-T-1.pdf | |
![]() | C130 | C130 HJ TO-92 | C130.pdf | |
![]() | CAP102 | CAP102 N/A SMD or Through Hole | CAP102.pdf | |
![]() | ATC700B240JW500XTV | ATC700B240JW500XTV ATC 1206 | ATC700B240JW500XTV.pdf | |
![]() | MAX4940CTN+ | MAX4940CTN+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4940CTN+.pdf | |
![]() | MIC22600-YML | MIC22600-YML MIC QFN | MIC22600-YML.pdf | |
![]() | S555-5999-30 | S555-5999-30 BEL SMD or Through Hole | S555-5999-30.pdf | |
![]() | HD66137T04L | HD66137T04L HITCHIA SMD or Through Hole | HD66137T04L.pdf |