창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2G4R7MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 280 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2G4R7MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUJ2G4R7, UUJ2G4R7MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK751GO3F | MICA | CDV30FK751GO3F.pdf | |
![]() | ECS-300-10-37Q-EP-TR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-10-37Q-EP-TR.pdf | |
![]() | SOMC160347K0GEA | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 16SOIC | SOMC160347K0GEA.pdf | |
![]() | E122PZ016SC | E122PZ016SC N/A DIP | E122PZ016SC.pdf | |
![]() | PD70FG0 | PD70FG0 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD70FG0.pdf | |
![]() | XC5VFX130T-2FFG173 | XC5VFX130T-2FFG173 XILINX BGA | XC5VFX130T-2FFG173.pdf | |
![]() | SCX6B21XEB | SCX6B21XEB NS PLCC | SCX6B21XEB.pdf | |
![]() | 640250-9 | 640250-9 TECONNECTIVITY SL-1569PositionCr | 640250-9.pdf | |
![]() | NB20Q00274MBA | NB20Q00274MBA AVX SMD | NB20Q00274MBA.pdf | |
![]() | OPA340UA2K5E4 | OPA340UA2K5E4 BB SOP8 | OPA340UA2K5E4.pdf | |
![]() | MH010 | MH010 ORIGINAL SOP8 | MH010.pdf | |
![]() | GRM0335C1H5R9BD01B | GRM0335C1H5R9BD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H5R9BD01B.pdf |