창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2A470MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7443-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2A470MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ2A470, UUJ2A470MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G2E391J080AA | 390pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2E391J080AA.pdf | |
![]() | IRG4PH30KDPBF | IGBT 1200V 20A 100W TO247AC | IRG4PH30KDPBF.pdf | |
![]() | RNF14BTC6K42 | RES 6.42K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC6K42.pdf | |
![]() | 16P60F | 16P60F NIEC TO220F | 16P60F.pdf | |
![]() | LB16531 | LB16531 SANY SOP | LB16531.pdf | |
![]() | NX5032GC 20.000MHZ | NX5032GC 20.000MHZ NDK SMD or Through Hole | NX5032GC 20.000MHZ.pdf | |
![]() | MXO45HS 1-100MHZ | MXO45HS 1-100MHZ CTS SMD or Through Hole | MXO45HS 1-100MHZ.pdf | |
![]() | SNJ54CBT16212AWD | SNJ54CBT16212AWD TI CFP-56 | SNJ54CBT16212AWD.pdf | |
![]() | IRF530R | IRF530R IR/F SMD or Through Hole | IRF530R.pdf | |
![]() | PU5602 | PU5602 TI TSSOP | PU5602.pdf | |
![]() | IS42S86400B-6TL | IS42S86400B-6TL ISSI TSOP-54 | IS42S86400B-6TL.pdf |