창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1A332MNL1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | Q2771515A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1A332MNL1ZD | |
| 관련 링크 | UUJ1A332, UUJ1A332MNL1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010JT39R0 | RES SMD 39 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT39R0.pdf | |
![]() | 5-2176092-6 | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 5-2176092-6.pdf | |
![]() | RG3216N-4753-B-T5 | RES SMD 475K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-4753-B-T5.pdf | |
![]() | 0433001.NR(1A) | 0433001.NR(1A) LITTELFUSE 1206 | 0433001.NR(1A).pdf | |
![]() | JT-7062-05 | JT-7062-05 N/A SMD | JT-7062-05.pdf | |
![]() | NCS2564 | NCS2564 ON TSSOP14 | NCS2564.pdf | |
![]() | ECQV1H223JL | ECQV1H223JL Panasonic SMD or Through Hole | ECQV1H223JL.pdf | |
![]() | 3D16-15UH | 3D16-15UH XW SMD or Through Hole | 3D16-15UH.pdf | |
![]() | 2SK1109-A | 2SK1109-A NEC SOT23 | 2SK1109-A.pdf | |
![]() | XC2C256TMFT256 | XC2C256TMFT256 XILINX BGA | XC2C256TMFT256.pdf | |
![]() | NK3N60 | NK3N60 NK TO-220 | NK3N60.pdf | |
![]() | EVM1DSW30B25 | EVM1DSW30B25 PANASONIC 4X4-200K | EVM1DSW30B25.pdf |