창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2G470MRQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 430mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.831" L x 0.831" W(21.10mm x 21.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2G470MRQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG2G470, UUG2G470MRQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C569K2GACTU | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C569K2GACTU.pdf | |
![]() | RC0201DR-0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0726R7L.pdf | |
![]() | CMF502K7000FKEA | RES 2.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K7000FKEA.pdf | |
![]() | CMF55240R00JKEK | RES 240 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55240R00JKEK.pdf | |
![]() | CW0103R300KE123 | RES 3.3 OHM 13W 10% AXIAL | CW0103R300KE123.pdf | |
![]() | HD74ACT240 | HD74ACT240 HITACHI SOP20 | HD74ACT240.pdf | |
![]() | 1437065-1 | 1437065-1 ALLEGRO SMD or Through Hole | 1437065-1.pdf | |
![]() | 2010 5% 0.05R | 2010 5% 0.05R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 0.05R.pdf | |
![]() | BY239-200 | BY239-200 VISH SMD or Through Hole | BY239-200.pdf | |
![]() | S18B-PHDSS(LF)(SN) | S18B-PHDSS(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S18B-PHDSS(LF)(SN).pdf | |
![]() | TA-3501-BGB02-R-330 | TA-3501-BGB02-R-330 QWAVE SOT-25 | TA-3501-BGB02-R-330.pdf | |
![]() | HF32F/012-HLQ3 | HF32F/012-HLQ3 Hongfa SMD or Through Hole | HF32F/012-HLQ3.pdf |