창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUG2E330MNQ6MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 340mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUG2E330MNQ6MS | |
관련 링크 | UUG2E330, UUG2E330MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MTC200-14 | MTC200-14 GUERTE SMD or Through Hole | MTC200-14.pdf | |
![]() | MT58L32L32P-7.5A | MT58L32L32P-7.5A MT TQFP-100 | MT58L32L32P-7.5A.pdf | |
![]() | MC74AC163GON | MC74AC163GON ON SOP-16 | MC74AC163GON.pdf | |
![]() | GW0DA00119 | GW0DA00119 SharpElectronicC SMD or Through Hole | GW0DA00119.pdf | |
![]() | SB66358B-4F78 | SB66358B-4F78 SONY DIP42 | SB66358B-4F78.pdf | |
![]() | CD90-V1705-1A | CD90-V1705-1A QUALCOMM BGA | CD90-V1705-1A.pdf | |
![]() | SLA5028F1J | SLA5028F1J ORIGINAL QFP | SLA5028F1J.pdf | |
![]() | RS3A-TR70 | RS3A-TR70 TAITRON SMC DO-214AB | RS3A-TR70.pdf | |
![]() | 2SK1467-H-TD-OKFH | 2SK1467-H-TD-OKFH ORIGINAL SOT-89 | 2SK1467-H-TD-OKFH.pdf | |
![]() | FUSE4431.000A | FUSE4431.000A WICKMANN SMD or Through Hole | FUSE4431.000A.pdf | |
![]() | F1209LM-1W | F1209LM-1W MORNSUN SIP | F1209LM-1W.pdf | |
![]() | BU20TD3WG | BU20TD3WG ROHM SSOP5 | BU20TD3WG.pdf |